据台湾中央社报道，全球半导体产业的库存调整期可能比市场预期的要长其中，台湾省封装测试厂客户将在明年上半年加快去库存，期待明年下半年需求复苏
台湾指出，半导体封装测试厂明年上半年将继续调整库存日月投控首席财务官董宏思预计，明年一季度车辆和网通的应用将继续保持强劲，但工业库存的调整和回调将持续到明年上半年
观察半导体封测库存趋势，面板驱动芯片与内存封测厂南茂董事长郑世杰指出，有两个测试时间点，一个是明年1月农历新年后，另一个是明年下半年您还可以观察晶圆库存，晶圆厂产量和个人电脑需求至于经济何时回暖，要看库存回调
接口厂精密测试总经理黄水科指出，半导体行业库存高企，市场评价要到明年二季度末才会明显测试界面预计最快明年一季度看需求是否开始回暖
据本站，法律人士分析，半导体行业的库存调整将比市场预期的时间更长，主要是因为制造商不仅要面对疫情期间库存过剩的情况，还可能面临经济衰退，影响未来一年的需求法人估计，这次半导体库存调整将持续到明年下半年，而不是像市场乐观预期的那样在明年上半年完成
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