南方财经全媒体记者江月 上海报道 截至8月末，诸多芯片公司已经发布有关2022年自然年第二季度的财报，从中演绎着当前半导体市场行情。
半导体龙头公司具有较高的市场占有率、较强的价格话语权，也是行业技术的关键投资者、创新的主要引领者。
南方财经全媒体记者梳理注意到，在遍布半导体产业上下游的20家龙头公司财报中，仅有6家公司二季度收入按年增长，10家公司季度收入按年出现两位数百分比的下跌，5家公司季度净利润跌去约一半甚至更多，还有2家巨头出现巨额净亏损。这些数字显示出巨头的挣扎，部分板块似乎冰封。
与此同时，英伟达和阿斯麦“爆发式”的业绩增长也令人印象深刻，反映AI和尖端科技的重要性。
在设备制造、芯片制造、设计、IDM等不同环节中，人们所说的半导体市场“寒冬”究竟是怎样的图景？寒风吹向何处、又在哪里率先回暖？在一片冰天雪地中，投资者有没有可能寻找一块避难所？
与日常生活息息相关的手机、电脑，形成了哪几种芯片的大宗市场？目前去库存进度到了什么程度？
人工智能对芯片产业提出了怎样的要求？哪一种芯片率先领航？除了芯片设计商外，还有哪些板块可以成为人工智能硬科技的风向标？
趋势一:手机出货量持续下跌 下半年等待转折信号
全球手机市场已经连续第六个季度出现出货量按年下滑，目前，市场库存是否已经消化到位？市场正在观望下半年出现转机信号。
手机SoC大厂高通、联发科，二季度净利润双双“腰斩”。二季度，高通营收84.51亿美元，相比去年同期的109.36亿美元下滑22.7%；净利润18.03亿美元，相比去年同期的37.30亿美元下滑51.7%，直接腰斩。联发科情况类似，营收为新台币981.35亿元，按年下跌37%；净利润为新台币160.2亿元，按年下跌55%。
对于高通而言，智能手机芯片在其总收入中占据62%，营收按年下降25%至52.6亿美元，是拉低业绩的“罪魁祸首”。而联发科方面，手机贡献总收入大约46%。
根据Canalys报告，二季度内，全球智能手机市场按年下降10%，达2.58亿部，是连续第六个季度出货量出现按年下滑。不过，衰退迹象正在缓解。
报告称，注意到在一些关键市场，厂商加强了渠道激励和有针对性的营销活动，不断加大对渠道的投资，以刺激消费者对新产品的需求。“有迹象表明，供应商正对未来市场复苏做准备，没有停止对制造业的投资。”报告称。
不过，联发科方面对未来表示出较为乐观的情绪，该公司CEO蔡力行预计，三季度营收有望重回1000亿元新台币以上，其中智能手机、联网芯片和电源管理芯片营收表现有望改善，将减缓智能电视和其他消费产品下滑的影响。
他称，最近观察到客户的库存水位已经逐渐降到相对正常的水准，客户需求也显示出一定程度上的稳定。蔡力行强调，虽然全球消费电子终端市场需求依然疲弱，但预期下半年业务有望逐步改善。
趋势二:消费级CPU已开始复苏
消费级电脑出货量影响消费级CPU出货量，二季度，该市场按季上涨17%、按年下降23%。市场分析认为，期内市场复苏积极信号明显。
CPU大厂英特尔、AMD在二季度双双净利润大跌40%至50%之多，但仍然在消费级CPU方面释放了积极信号。
其中，英特尔收入129.5亿美元、按年跌15%；净利润0.5亿美元，按年大跌52%。AMD收入53.6亿美元，按年跌18%；净利润9.48亿美元，按年大跌44.5%。
英特尔方面，个人电脑业务连续四个季度大幅下滑，收入从去年同期的77亿美元下降12%至68亿美元。尽管如此，英特尔称，整体OEM库存得到降低，经营净利润率从上年同期的11%提升到了15%，反映期内销售价格得到了一定程度的稳定。
AMD方面，专注于CPU和APU业务的“客户业务部”在行情打击下，尽管在去年二季度经营盈利6.76亿美元，但今年一季度、二季度已经连续录得经营亏损。然而，也需要注意到在二季度，较一季度而言，该业务收入从7.4亿美元上升到9.98亿美元，经营亏损却从1.72亿美元缩窄到6900万美元。
AMD首席财务官Jean Hu称，展望三季度，“客户业务部”会有双位数百分比的按年增长率，预料相关的CPU会迎来上升的市场需求。
根据Jon Peddie Research的报告，PC市场需求正在逐渐恢复。2023年第二季度，PC客户端CPU的出货量达到5360万台，较上一季度增长了17%。其中，笔记本电脑占据了72%、台式机占28%。
趋势三:游戏显卡销售意外提升
另一大消费级处理器芯片GPU，二季度市况如何？主流厂商的业绩显示，尽管游戏显卡销售还没有恢复到去年同期甚至更早之前的“辉煌”，但相较第一季度，却“意外”地提升了。
AMD游戏收入为15.81亿美元，按年下降4%、按季下降10%。英伟达方面，游戏收入为24.9亿美元，按年增长22%、按季增长11%，而一季度则为按年下降38%、按季增长22%。这两块业务主要反映消费级显卡的销售成绩。
除了AMD和英伟达的独立显卡，英特尔的集成显卡也是消费市场上的主流产品。
近期，JPR发布的最新报告显示，二季度里，AMD、英特尔、英伟达在GPU市场上的份额分别为14%、18%、68%。
报告同时显示，2023年第二季度，全球GPU显卡市场出货量6160万，按年大跌27％，其中桌面产品占比28％，出货量减少36％；笔记本产品占比72％，出货量减少23％。
尽管如此，对比第一季度，二季度里显卡销售复苏，报告还评论称“第二季度显卡市场出乎意料的好，明显提升”。
长远来看，报告预期2022-2026年间，GPU市场年复合增长率预计3.7％，到2026年底总规模将达2.998亿元。
趋势四:GPU领衔AI芯片基建狂奔
在所有芯片类型中，数据中心用的GPU风光一时无两。在AI大模型训练的需求下，数据中心基建大增，但相比于其他种类的芯片，各大厂商均率先采购GPU。在技术上率先得到市场认可的英伟达，期内狂卖GPU，
二季度，AMD的数据中心业务销售额为13.2亿美元，按年下滑11%，不过经营利润仅为1.47亿元，大幅按年下滑69%。AMD对数据中心同时供应CPU、GPU、FPGA、DPU和SoC。AMD坦言，期内的Epyc处理器销售没有预期那么好，而且加大的研发支出也摊薄了利润率。尽管如此，该公司已经准备好在下一个季度销售MI300A和MI300X，这将是该公司竞争AI和HPC市场的有力武器。
与之相比，英伟达赚得盆满钵满。英伟达的数据中心业务高达103.2亿美元，按年大幅增长171%、按季增长141%。自从2022年9月投入量产进入市场以来，英伟达的H100芯片销售持续火爆，至今供不应求。市场消息称，英伟达2023年将交付55万块H100，更将在2024年将产量提升2倍到3倍。
据Gartner最新报告，2023年全球用于AI的硬件销售收入预计将达到534亿美元，按年增长20.9%，这一销售还将在2024年进一步增长到671亿美元，在2027年进一步增长到1194亿美元。
针对未来AI芯片的结构，该报告又认为，大规模部署自定义AI芯片将取代独立GPU，成为占主导地位的芯片架构。
趋势五:HBM和DDR5刺激存储芯片触底反弹 但价格走势不明
全球存储三巨头，二季报表现惨淡。尽管如此，三大巨头寄望于AI对HBM、DDR5的需求强劲，这些高附加值、高密度的产品或将成为未来几个季度里的明星产品，然而NAND仍将继续减产。韩国SK海力士副总裁兼首席财务官Kim Woohyun明确表示:“在第一季度通过低谷后，内存半导体市场被认为已进入复苏阶段。”
三星公布了60.01万亿韩元的二季度合并收入，按年下跌22%，另外净利润按年大跌86%至1.55万亿韩元。尽管如此，该公司的内存业务的业绩比上一季度有所改善。
DRAM方面，出货量高于预期，除了扩大专注于服务器的销售外，还扩大了消费者、图形和汽车应用的销售，尤其积极应对生成性AI应用程序对DDR5和HBM日益增长的需求。NAND方面，倾向于关注具有竞争力的旗舰智能手机的需求，并增加游戏设备、零售品牌产品等销售，NAND价格在期内继续下跌，但下跌幅度比上一季度小得多。
SK海力士的二季度收入为7.3万亿韩元、按年大跌47%，还形成净亏损2.99万亿韩元。
同样在人工智能的需求中，该公司看到了AI服务器对HBM3、高性能DDR5的需求。该公司称，二季度DRAM和NAND的销售都有所增加，DRAM的平均销售价格的提高在很大程度上促进了收入增长。尽管DDR4等通用DRAM产品的价格因PC和智能手机需求低迷而继续下降，但被用于AI服务器的高端产品销售的增加所抵消，以至于DRAM综合ASP在二季度上涨。
因此，SK海力士表示，要持续扩大高端DRAM产品的销售，包括HBM3、DDR5和LPDDR5，以及基于176层的SSD产品，这将有助于加速收益的提高。今年将提高1b纳米、第五代10纳米工艺技术、DRAM和238层NAND的质量和产量，一旦行业好转可见，将扩大批量生产规模。
尽管如此，在NAND产品线上，SK海力士表示，由于库存水平高于DRAM，该公司决定进一步减少NAND产量。
美光方面，关于3月至5月的季度收入早在6月底已经公布。该公司期内收入为37.5亿美元、按年大跌56.6%，并净亏损15.7亿美元。
美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra称:“存储器行业已经度过了收入低谷期。随着行业供需平衡的逐步恢复，预计利润率将有所提升。”
尽管三星、海力士、美光均表达了对存储芯片下季度走势的乐观看法，但实际的市场价格走势会如预期吗？8月末，Susquehanna资深分析师Mehdi Hosseini近期与存储芯片产业人士对话显示，第三季度DRAM芯片的平均价格可能延续下跌态势，按季跌幅5%，超出此前预期的3%。存储芯片价格跌势超预期，最近的数据显示产业信心不足。
这名分析师指出，存储芯片库存下跌速度，没有预料的那么快，库存过剩问题可能延续至2024年上半年。他还表示，目前第四季度交货价格比预期要差，当前的趋势令人难以相信明年的价格会大幅上涨。然而，若价格跌势未能按预期扭转，产业复兴的时间点将不可避免地延后。
趋势六:模拟芯片显“抗压”资本开支持续走高
在芯片“寒冬”中，模拟芯片也显示出较佳的抗压性，同时扩大产能的意愿依然强烈。在不同的终端市场，模拟芯片呈现不同程度的复苏，汽车市场仍然是最强的增长动力，另外新能源、AI需求也较为强烈，唯有消费电子的回暖仍需时日。
二季度，德州仪器收入45.3亿美元、按年下跌13.1%，净利润17.2亿美元、按年下跌25%。其中，模拟芯片营收年减18%至32.78亿美元，这部分占据总收入比重仍高达72.4%。该公司称，除汽车业务以外，其他终端市场表现疲软，客户在继续削减新芯片订单。
期内，恩智浦营收为33亿美元、按年跌0.4%，净利润为8.96亿美元。汽车业务渐成主力，营收高达18.66亿美元，按年增长9%。尽管其他几项业务收入不佳，但整体呈现复苏趋势。
意法半导体收入为43.3亿美元，按年上升12.7%，净利润为10亿美元、按年上升15.5%。细分板块而言，汽车和分立部门营收19.6亿美元，按年增长34%；微控制器和数字集成电路组部门营收14.27亿美元，按年增长13%。模拟、MEMS和传感器组部门营收9.4亿美元，按年降低15.7%。
安森美收入20.94亿美元，按年微增0.5%，净利润达到5.83亿美元、按年微跌1%。该公司汽车业务表现尤为出色，营收超过10亿美元，按年增长35%，创下历史新高，这表明汽车市场的增长，已成为安森美业绩增长的重要驱动力。
此外，瑞萨收入为3687亿日元、按年下跌2.1%，净利润为906亿日元、按年上升79%。汽车业务实现了按年增长3.4%，达到1694亿日元，占总体营收的46%，虽营收占比仍未超过工业、基础设施、物联网业务，但仍成为难能可贵的亮点之一。
模拟芯片是用于产生、放大和处理连续函数形式的模拟信号，可以用在消费电子、汽车、通讯、工业控制等各种终端上。2023年第二季度，模拟芯片大厂之所以能应对下行周期而维持相对的稳定，得益于汽车市场对电子产品需求增高。
例如，对于模拟芯片第一大厂德州仪器，汽车业务在近10年里对企业收入的贡献持续增高，从2013年的12%上升到2022年的25%。
根据罗兰贝格和中国汽车报于2023年7月发布的报告《2023年全球汽车供应链和新企业竞争力白皮书》，从2020年开始的汽车芯片短缺，预计仍将持续到2025年。
此外，二季报还显示，多家模拟芯片大厂仍在持续进行产能建设。其中，恩智浦、亚德诺、德州仪器在期内的资本开支分别达到2亿、2.84亿、14.46亿美元。12英寸大晶圆、SiC，以及AI、数据中心市场，是模拟芯片新产能的主要布局方向。
趋势七:代工巨头寻找新增量
晶圆代工厂感知着芯片市场多个领域的冷热。二季度，行业“寒风”影响明显，尽管AI带来了新动力，但突然出现的需求下，晶圆代工厂还没有做好产能准备，未来这股力量的可持续性也仍未可知。在当前情况下，晶圆代工龙头选择谨慎的资本开支，并仍在抓紧进行先进制程和先进封装技术的研发。
台积电在全球芯片晶圆代工市场上占据超过一半的销售额，被视为行业“风向标”之一，但在2023第二季度表现并不乐观，
财报显示，台积电二季度营收为4808.4亿元新台币，按年下滑10%；净利润为1818亿元新台币，按年下滑23.3%，这是台积电季度净利润自2019年第二季度以来首次下降。
台积电总裁魏哲家表示，行业复苏比想象中慢、没有那么乐观，下半年将继续应对市场产能滑坡的挑战，并同时应对电力成本上涨等通胀问题。
实际上，台积电的业务覆盖着多种芯片，HPC、手机、车用电子、物联网对收入的贡献占比分别达到44%、33%、8%、8%。AI是否能成为新的业务拉动力呢？魏哲家谨慎地表示，AI还不能抵消宏观的消极因素，原因之一是目前先进封装的产能还不能满足市场需求，另一方面，“短期的AI爆发力也不足以说明长远趋势，我们很难判断明年相关需求是否还将持续。”
因此，台积电的未来部署将着重于提升更多先进产能，包括在2023年下半年增加更多N3产能，加强CoWoS先进封装产能建设，并关注对汽车制造商提供5纳米先进制程技术。尽管如此，台积电决定将2023年的资本开支谨慎地维持在320亿美元水平，而年初预期的上限是360亿美元。
联电、中芯国际、华虹等晶圆代工龙头也陆续发布了二季报。联电第二季度营收为新台币562.96亿元，按季上涨3.85%、按年下降21.87%；净利润为156.4亿元新台币，按年下降26.7%。中芯国际第二季销售收入为15.6亿美元，按年下降18%；净利润4.02亿美元，按年下降21.7%。华虹半导体二季度营收6.3亿美元，按年上升1.7%，按季持平；净利润达7852万美元，按年下降6.4%，按季下降48.4%。
对于第三季度的展望，联电表示，由于供应链库存持续调整，晶圆需求前景尚不明确。虽然在第二季度出现复苏的微光，但受到整体终端市场的疲弱气氛影响，预期客户近期内还会维持严谨的库存管理，短期内需求复苏不明朗。
趋势八:设备市场整体下跌，光刻机一枝独秀
有鉴于半导体领域大多数芯片面临市场需求下滑、去库存的持续问题，半导体厂商仍然在谨慎部署资本开支，这也导致设备销售情况不佳。尽管如此，光刻机可谓“一枝独秀”，不仅在2023年销售继续上涨，并将有一个持续到2030年的中期乐观前景。
7月19日，阿斯麦公布了2023年第二季度业绩。尽管环球半导体行业正处于萎缩行情，但这位上游“卖铲人”凭借独特的市场优势地位，出售了大量EUV和浸没式DUV光刻机，且给出了到2030年的乐观中期展望。
第二季度，阿斯麦实现了净销售额69亿欧元、按年升27%，毛利率为51.3%，净利润达19.4亿欧元、按年升37.6%。展望第三季度，预计单季度净销售额在65亿至70亿欧元之间，毛利率在50%左右。其中，浸润式DUV和EUV分别对销售额贡献了49%和37%，反映了12台EUV和39台ArFi设备的入账收入。另外，阿斯麦从中国大陆获得的销售收入占总收入的24%，足见后者是前者的重要客源。
阿斯麦总裁兼首席执行官Peter Wennink对未来表示“充满信心”。尽管短期市场行情有一些难以确定，但他认为，阿斯麦的年销售额在2025年将达到300亿至400亿欧元、在2030年将达到440亿至600亿欧元。这意味着从2023年到2030年，该公司的年销售额有机会翻一番。
除了光刻机以外的半导体设备市场，风向标之一是美国半导体设备大厂应用材料。该公司二季度营收为64.3亿美元，按年下降1%；净利润为16亿美元，按年下跌5%。
从各项业务指标来看，晶圆代工、逻辑及其他半导体系统对半导体系统总营收贡献79%，高于去年同期的66%。不过，存储芯片设备的销售明显疲软，其中DRAM设备的收入贡献率降低至17%，NAND Flash设备收入贡献率降低至4%。应用材料方面对此表示:“存储芯片客户的支出正处于十多年来的最低水平。”
其他种类的半导体设备市场情况又如何呢？SEMI《2023年年中半导体设备预测报告》显示，2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额将从2022年创纪录的1074亿美元减少18.6%，至874亿美元，2024年将复苏至1000亿美元。
其中，前端设备方面，涉及晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备的销售额预计2023年将下降18.8%，至764亿美元。而后端设备方面，测试设备市场销售额预计将收缩15%至64亿美元，封装设备销售额预计将下降20.5%至46亿美元。
如果按照应用划分，晶圆代工和逻辑应用的设备销售额占晶圆厂设备总销售额的一半以上，预计2023年将按年下降6%，至501亿美元；DRAM设备销售额将下降28%，至88亿美元；NAND设备销售额将下降51%，至84亿美元。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“尽管目前宏观经济不景气，但半导体设备市场在经历了2023年的调整之后，预计2024年将出现强劲反弹。由高性能计算和无处不在的连接驱动的长期强劲增长预测保持不变。”
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