日前，东信股份在投资者互动平台上表示，公司19nm先进工艺的NAND Flash产品已完成第一轮轮换，目前正在进行产品调试。
东信股份表示，公司正在不断研究更新工艺，从38nm，24nm，到现在正在研发的19nm工艺更新流程，为客户带来更具成本效益和更高容量的产品
关于3DNAND芯片的研发，东信股份透露，公司目前专注于中小容量通用存储芯片的研发，设计和销售，暂时不涉及3DNAND业务。
在汽车级芯片方面，东信股份表示，汽车级内存产品对产品各项指标要求较高，产品认证和进口需要较长时间目前相关产品正在积极研发和进口
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