最近几天，神鼎科技宣布完成近亿元的战略轮投资本轮融资由科技创新板上市公司奥捷科技领投，老股东盛邦资本继续投资，将加速神鼎科技3D传感智能融合芯片的R&D迭代和量产应用
根据消息显示，神鼎科技致力于为机器人，汽车，AR全方位智能感知提供通用硬件平台和快速开发的软硬件解决方案，可广泛应用于消费，工业，专业服务等众多机器视觉应用，帮助机器人，汽车实现智能升级，帮助AR实现智能感知，帮助工业应用实现计算能力升级。
基于对AI，传感，融合，SLAM的深刻理解，团队将以更高效，更经济的方式，为即将到来的人机世界提供从芯片到模块的最佳全栈机器视觉平台，让机器更有温度感，让世界更智能。
顶尖科技拥有完全自主研发的3D感知智能融合技术，也是业内少有的拥有消费电子系统级思维的团队。
凭借对产品体系的深刻理解，先进的芯片定义能力和丰富的产品化经验，神鼎科技推出的SoC系列芯片将大幅降低感知融合系统中服务机器人，AR/MR等智能产品的R&D投入。
同时，奥捷科技拥有优秀的无线通信技术，丰富的IP储备和芯片供应链能力，也能赋能神鼎科技在服务机器人，AR/MR等领域打造更具竞争力的产品。
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