据日经亚洲报道，由于需求强劲和供应紧张，日本半导体材料制造商正在提高价格其中，大型半导体晶圆制造商高盛计划在2022年至2024年间将晶圆制造商的长期合同价格提高约30%
盛集团董事长兼首席执行官桥本表示:我们无法满足需求该公司还决定投资总计3500亿日元在日本和台湾省建设新工厂，以提高产能
它是晶圆厂最重要的原材料目前，世界上大多数芯片制造商，包括TSMC，英特尔，三星，美光等正在扩大产能，启动跨国工厂计划，从而提振了对硅片的需求
目前全球排名前四的硅片厂商分别是中国台湾省的新藤，SUMCO，环球晶体，德国的Siltronic其中，高盛今年2月表示，其2026年前产能已售罄，未来5年300mm硅片产能将被全部预订目前不接受150mm和200mm硅片的长期订单，环球水晶也显示，公司2022年至2024年的产能已经售罄
与此同时，自2021年底以来，半导体硅片的现货价格一直在上涨高盛分析师Atsushi Ikeda表示，半导体制造商优先考虑确保数量而不是价格，尤其是硅片，这也导致其价格持续上涨
上面提到的所有主要制造商都表示他们将建设新的产能不过工厂建设和调试预计在2024年左右完成在此之前，供需紧张局面将难以缓解，价格将面临进一步上行的压力正如高盛之前所说，虽然需要长期供货的客户需求旺盛，公司也尽了最大努力优化现有生产线，但今年不可能扩大生产
SEMI数据显示，2021年底，全球共有19家高产能晶圆厂将进入建设期，另有10家晶圆厂将于2022年开工建设，硅片的消费量也将直线上升。
长城证券分析师邹兰兰表示，最近几年来，全球各地设立了一批晶圆厂，晶圆厂新增产能逐步进入释放期国内对硅片的需求比重持续增加，为国产化提供了广阔的增量空间国内上海硅业，李昂威，中环进入全球前十，其中上海硅业市场份额2.2%，在全球市场份额仍然较低未来将在产业支持，资金配套，政策倾斜等多方面享有优势伴随着下游客户产品验证的加速，相关硅片厂商的业绩有望迎来爆发期
CICC分析师姜磊也表示，未来三年，硅片行业仍将供不应求最近几年来，国内企业已初步实现6英寸及以下硅片国产化，8英寸硅片国产化正在进行中12英寸硅片国内空白局面已被打破，中国大陆硅片市场全球份额有望继续提升
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