，据国家知识产权局公告，北京大学取得一项名为“一种散热装置“的专利，授权公告号CN113611675B，申请日期为2021年6月。
专利摘要显示，本发明涉及一种散热装置，包括:盖板；底板，结合在所述盖板下方，所述底板上设置有多个供液微通道和多个蒸汽扩散通道，所述供液微通道和蒸汽扩散通道相互间隔排列，并且相邻的所述供液微通道和蒸汽扩散通道共用侧壁，该共用的所述侧壁上设有通孔；入液口，所述入液口与所述供液微通道连通；以及蒸汽出口，所述蒸汽出口与所述蒸汽扩散通道连通。本发明的散热装置蒸发面积较大且热源到蒸发界面的路径热阻较小，散热效率较高。此外，本发明的散热装置无需外接泵送系统，减小了散热系统的占用空间且降低了功耗，易于实现受限空间内的芯片散热。
本文源自:金融界
作者:情报员
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