5月16日消息，据台湾《经济日报》报道，由于TSMC 2023年全流程涨价6%，ic设计客户面临两难，尤其是现阶段部分应用开始松动，需要减少投片数量。但是很难拒绝重要合作伙伴的提价要求。
业内人士指出，之前代工报价暴涨，主要集中在二三线工厂，甚至由于货源短缺，部分代工报价采用ldquo每季度提高rdquo策略，导致价格一直远高于一线厂。有鉴于此，很多IC设计厂宁愿转到单线厂做薄膜生产。
在报价居高不下之际，业内人士表示，目前，部分IC应用要求已大幅修改，主要集中在手机用消费IC、消费PC、家电微控制器等领域。
业内人士分析，在相关领域市场行情不佳的情况下，部分长期订单之前可能存在短期变数，个别厂商有不同的应变措施。主要的关键还是大陆市场需求何时复苏。如果情况持续低迷，今年下半年将会有更多的消费IC应用进行调整。
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