昨天发布的最新全球半导体设备出货报告指出,今年第二季度,全球半导体设备出货金额达264.3亿美元,同比增长6%,环比增长7%,创历史新高。
其中,中国台湾省凭借TSMC的大力扩产成为最大市场,半导体设备出货量达66.8亿美元,增长率超过30%中国大陆同比下降20%,出货量65.6亿美元,位居地区第二韩国市场出货量57.8亿美元,同比下降13%欧洲是主要市场,同比增长162%,但整体规模仍然较小
尽管半导体行业自下半年以来遭受了严重的库存压力,消费者对半导体的需求非常疲软,但TSMC,UMC,英特尔等大型制造商仍在积极扩大生产SEMI全年看好半导体设备市场,有望突破1000亿美元大关
今年年初,SEMI预测今年半导体设备的出货量将增长10%,达到980亿美元。
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