碳基材料龙头——金博股份重点定增公告。
此次，金博股份将以266.8元/股的价格募资31亿元11家发行人中，可以说是大牌机构，明星机构云集
其中，瑞源基金，邢正全球基金，诺德基金，中信证券资管和林静分别认购7.4亿元，6.7亿元，3.1亿元，2.5亿元和3亿元。
西南证券研报显示，金博是光伏碳/碳热领域的龙头，最新市场份额约40%同时，其碳陶瓷刹车盘有望率先从高端电动车渗透，预计2023年进入爆发增长期
根据上述研究报告，金博股份正基于其在碳/碳复合材料领域的技术和成本优势，不断推出高性价比产品，从而推动碳基复合材料在半导体，氢能，汽车等行业的更广泛应用，构建碳基材料产业平台。
瑞源等明星机构卖认购
日前，金博股份公布定增及股本变动结果。
公告显示，根据投资者认购报价及《认购邀请书》规定的程序和规则，金博股份确定发行价格为266.81元/股，发行股份数量约为1162.97万股，募集资金总额约为31亿元。
金博股份的本次发行对象最终确定为11家。
瑞基金已经是金博股份的老朋友了今年一季报显示，招商银行股份有限公司—瑞源成长价值混合型证券投资基金进入金博股份前十大股东名单，持股160万股，占比2.00%，为第五大股东
除瑞源外，邢正全球基金，诺德基金，中信证券股份有限公司，林静认购金博股份，分别增加6.7亿元，3.1亿元，2.5亿元，3亿元。
公告显示，金博股份本次发行的新股已于2022年7月28日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记本次发行的新增股份为限售流通股，发行人本次认购的股份自发行之日起6个月内不得转让
加快建立光伏热领域的护城河
根据定增方案，金博股份募集资金扣除发行费用后，将用于高纯度大尺寸先进碳基复合材料产能扩建项目，金博研究所建设项目，补充流动资金，募集资金分别为18亿元，8亿元，5亿元。
其中，金博投资18亿元建设年产1500吨高纯大尺寸先进碳基复合材料产能扩建项目。
金博股份表示，该项目的实施将有助于公司进一步扩大生产规模，满足光伏市场快速增长的先进碳基复合材料产品需求，同时，规模经济有助于公司进一步降低生产成本，提高运营效率，最终提升公司的核心竞争力和盈利能力。
金博股份目前主营业务主要以碳/碳复合材料及制品为主，主要用于制造光伏行业晶体硅热场系统主要产品为热场系统系列产品，已成为光伏热场的龙头企业
在预案中，金博股份表示，经过多年发展，已发展成为晶体硅热场系统先进碳基复合材料零部件的主要供应商之一，市场占有率高，行业领先。
据披露，金博的下游客户包括隆基绿色能源，TCL中央，晶科能源，金高科技，上机数控，晶盛机电，青海高静太阳能科技有限公司，包头柯美硅能股份有限公司等
金博股份也表示，目前光伏热场尺寸已经从2016年初的不足26英寸发展到36英寸公司开发了单晶硅拉制炉用26—36英寸坩埚，导流管，保温管等核心产品，可满足当前市场各种尺寸硅片的应用需求，尤其是最新的182mm和210mm尺寸硅片
值得注意的是，金波表示，光伏N型硅片和P型硅片的技术路线和基本设备配置基本一致，区别在于N型硅片对热场纯度的要求更高，公司已经具备制备用于N型电池领域的碳/碳复合热场组件的技术储备和销售经验。
金博股份原本是光伏热场领域的龙头，市场份额接近40%伴随着产量的增加和扩大，其成本，规模和技术优势将更加明显，光伏热领域的新进入者与其竞争将更加困难一位熟悉金博股份的人士认为
我们正在开发新能源汽车和第三代半导体领域。
金博股份表示，未来发展战略中，公司将在确保现有先进碳基复合材料产品在光伏领域主导地位的基础上，全面提升在碳基材料及相关领域的R&D和创新能力，确保在光伏，半导体，燃料电池，高温热处理，摩擦制动等领域的市场拓展能力，并在碳基材料领域进行全面深入的布局
根据规划，光伏，半导体，碳陶瓷汽车制动，氢能领域将成为金博股份产业拓展的主要方向。
目前，金博股份正在大步迈入新能源汽车产业链7月11日晚间，金博股份发布公告称，最近几天收到比亚迪汽车工业有限公司《发展定点通知书》..比亚迪金博被选为其指定供应商，开发供应碳陶瓷刹车盘等产品
金博股份表示，比亚迪是目前国内主要的新能源汽车制造企业之一公司收到通知标志着公司进入比亚迪供应链，是公司开拓碳陶瓷产品市场的重要成果，对公司加快新能源汽车制动器布局具有积极作用，有利于公司业务布局和可持续发展
金博股份的碳陶瓷产品正在不断探索新能源汽车的应用领域就在今年6月，金博股份收到广汽阿亚恩新能源汽车有限公司新车型零部件试生产启动通知..广汽阿亚恩选择金博作为其指定供应商开发和供应碳陶瓷刹车盘
在第三代半导体领域，金博股份也在加速扩张。
今年4月，金博股份宣布，基于公司R&D及高纯碳基复合材料在半导体领域的应用，公司与北京田可何达半导体有限公司达成战略合作意向，并签署战略合作协议合作期限自协议签订之日起5年
根据协议，伴随着第三代半导体产业的快速发展，为加强中国上下游的紧密联系，双方决定共同努力，就第三代半导体领域的高纯热场材料，高纯绝热材料和高纯粉体材料的开发与应用达成深度战略合作伙伴关系。
金博股份表示，本次战略框架协议的签署有利于公司产品在第三代半导体领域的推广应用。
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