据台湾媒体《经济日报》报道，晶圆代工成熟工艺价格再度下降IC设计师透露，晶圆代工成熟工艺明年一季度价格将下降10%以上，是这波报价修改以来最大幅度不仅厂家降价意愿增强，以往只有特殊节点价格松动的局面也有所改变，出现了整体降价的趋势
图Unsplash
本站了解到，台湾省晶圆代工成熟工艺的主要厂商包括UMC，世通，发电等业内人士认为，芯片市场仍存在高库存，即使修改报价，仍无法提振IC设计厂增加芯片数量的意愿，导致晶圆代工成熟工艺产能利用率和报价双降明年一季度，晶圆代工厂成熟工艺产能利用率将面临50%的争夺战，甚至陷入部分产品线开始亏损的压力
据IC设计师介绍，受库存调整的影响，今年下半年代工成熟工艺开始传出降价之风，但当时调整报价的厂商并不多，降价幅度也大多局限在部分节点，降价幅度大概在个位数百分比。
但是对于IC设计人员来说，对于晶圆铸造价格，需要仔细计算每一个IC的成本，如果会亏本，他们宁愿不下铸造订单目前来看，明年一季度，部分代工厂的产能利用率似乎会再次下降，库存水平仍然较高，所以能够下单的数量仍然不算太多
据IC设计师透露，目前已知明年一季度会有更多代工厂愿意降价根据流程不同，最高降幅超过10%只有TSMC保持明年提价的态度现在形势已经转向买方市场
虽然部分IC设计厂尚未谈妥明年一季度的价格，但也认为晶圆代工降价趋势不会停止即使一些晶圆代工厂似乎没有降低品牌价格，但他们仍然会私下提供个人客户的优惠方案投片数量达到一定量后，可以减少后续投片
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