，据 Android Authority 报道，谷歌正在开发下一代 Tensor G4 芯片，该芯片基于三星的 Exynos 2400 芯片打造，将用于 2024 年发布的 Pixel 9 系列手机。
据报道，该芯片的代号为“Zuma Pro”，目前正在一个名为“Ripcurrent Pro”的开发板上运行。报道称，该芯片是由三星的系统 LSI 部门协助设计的，相比于九核的 Tensor G3 芯片在性能上略微提升。Tensor G3 芯片的代号为“Zuma”，其开发板的代号为“Ripcurrent”。Tensor G3 芯片将用于今年 10 月 4 日发布的 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 手机。
报道还透露，谷歌计划在 2025 年推出完全自主设计的 Tensor G5 芯片，该芯片将用于 Pixel 10 手机。而且，谷歌还打算由台积电而不是三星代工生产 Tensor G5 芯片。
IT之家汇总此前爆料，谷歌计划于 2023 年 10 月 4 日推出基于 Tensor G3 的 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 智能手机，新机将拥有更好的设计和改进的摄像头。Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 将配备更大的 ISOCELL GN2 主摄像头传感器，Pixel 8 Pro 还采用了 64MP 超广角摄像头，而 Pixel 8 将采用 12MP 超广角摄像头。据报道，Pixel 8 Pro 还配备了 48MP 长焦摄像头，具有 5 倍光学变焦功能。
广告声明:文内含有的对外跳转链接，用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。
郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
